6月28-29日,2024年“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项西南区域(高职组)区域赛在我校举办。本次西南区域赛包括IC赛道、PCB赛道,赛事由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办,由重庆化工职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、上海青软晶睿微电子有限公司、重庆中物拓联科技有限公司联合承办。本次大赛共吸引了10余所高职院校的44支队伍参加。
学校领导高度重视办赛参赛工作,教务处和大数据与自动化学院认真部署,选派2支队伍参加了PCB大赛,分别斩获一等奖和三等奖各1项。
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。本次大赛,不仅展示了我校学子在集成电路设计与应用领域的专业能力,也反映了我校在信息技术教育和创新实践方面的水平,通过以赛促学、以赛促教,提高学生专业水平和实践能力。
近年来,学校紧紧围绕立德树人根本任务,以专业建设为龙头,教师队伍建设为核心,人才培养为根本,科学研究为抓手,社会服务为己任,聚焦发展、主动出击、抢抓机遇,致力于培养学生创新能力、工程素质以及团队协作精神,努力提升学校集成电路产业人才培养质量,为区域产业发展提供优质人才支持。
责任编辑:梁建林
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