为激发新生科创热情、提升创新实践能力，为学生提供实践参与机会，11月22-23日，丁香书院联合梦想工坊硬件创新实验室于丁香12号楼大厅继续开展《硬件开发基础焊接》课程，共计100名同学参与其中。

课程伊始，刘伯航老师首先介绍了焊接的各类元器件以及基本的焊接知识，并播放相关视频向同学们展示焊接技巧。在老师的细心讲解下，同学们逐渐掌握了焊接课程的基本内容，为接下来的实践操作做好了准备。

焊接活动正式开始前，刘伯航老师再次向同学们重点强调了焊接过程中的注意事项和潜在危险。随后，同学们根据讲解内容将各类元器件依次焊接在电路板的相应位置，小导师则在现场耐心解答同学们遇到的各种问题并指导进行正确操作。通过亲手实践，同学更深入地了解电路板的构造，并掌握了基础的焊接技巧。

通过两个小时的学习，同学们不仅体验到焊接的乐趣，还用自己完成的作品继续进行开发。本次课程的开展，让同学们体验到了焊接的乐趣，来自计算机系的邢栋同学说道：“作为计算机专业的学生，本以为硬件焊接是件很遥远的事，但通过此次课程，我认识到这项技能的重要性和乐趣，希望书院能多多开展此类课程。”

目前《硬件开发基础焊接课程》共开展7次，书院已累计开展各项硬件类实践课程19次，帮助新生在实际焊接操作过程中了解科创基本内容，不仅提高了他们的动手能力、激发他们的创新意识，也为此后嵌入式开发打下坚实基础。后续书院将持续开设各类科创通识课程，落实书院科创育人功能，切实推动学生全面发展。