活动伊始，吴丰顺教授首先为在座师生带来了关于电子封装技术的前景展望及研究方向的深入解析。吴教授结合自己丰富的科研经验和行业应用案例，详细阐述了电子封装技术在现代企业中的重要地位，以及其在促进集成电路制造和电子产品性能提升方面的关键作用。他还就电子封装技术的就业前景和发展趋势进行了全面分析，为同学们提供了宝贵的职业指导。

随后，张文峰教授为大家详细介绍了其课题组的研究情况和实验室设施。张教授详细讲解了他们在集成电路电子制造关键半导体材料、器件工艺及封装、以及先进连接工艺方面的研究成果，展示了实验室先进的设备和严谨的研究环境。他还就电子封装技术的一些关键问题进行了深入探讨，让同学们对电子封装技术有了更为深入的理解。

在互动环节，同学们积极向两位教授提问，就专业知识、研究方向选择、就业前景等方面的问题进行了深入交流。教授们耐心解答，给出了富有洞见的建议，为同学们指明了研究方向，增强了专业自信心。